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导热硅脂膏和导热垫片的基本介绍
编辑:山西索曼科技有限公司   时间:2018-09-26

        随着电子设备不断将更强大的功能集成到列小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热能。 行业内一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力,这就需要微处理器不断地改善散热性能,以提高电子产品的寿命和使用功能的开发。在这样的市场需求下,导热材料便获得了极大的工业技术应用。

        山西索曼科技有限公司也致力于导热材料的研究,目前主要对导热硅脂膏和导热垫片材力的研发生产,所以本我着重针对为二个产品进行一个基本的介绍。目前,导热硅脂膏和导热垫片已经在电子工业领域获大了极其广泛的应用。

一  导热硅脂膏

       导热硅脂膏,俗名散热膏,导热膏等,是一种以硅树脂基体的高性能的膏体,被用于散热性要求比较高的CPUS, GPUS 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻,是用来填充CPUS, GPUS 与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPUS, GPUS 散发出来的热量,使CPUS, GPUS 温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPUS, GPUS 因为散热不良而损毁,延长使用寿命。

导热硅脂膏产品具有以下特性:

1、良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击

2、很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度

范围宽,耐热,高温下不会干涸,不熔化。

3、对相关材料不腐蚀、无毒、无味、耐化学腐蚀

4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响

5、热传导率可达3.5W/mk

6、界面润湿性能优良

7、可在粗糙界面形成极薄界面层

 二  导热垫片

       导热垫片是一种柔软且具有形变回复率的缝隙填充导热垫片,由于其良好的导热系数,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。

导热垫片广泛适用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业散热处理工艺。

导热垫片具有以下特性:

◆热传导率系数高

◆高柔顺性

◆低压力下就有较低的热阻

◆优异的自粘性能  

◆可提供多种厚度和规格的选择

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